Publié le 2004-10-12 21:08 par Jean-Pierre Ulmer dans Actualité/Technologie

Oki Electric Industry, une compagnie japonaise vient d’annoncer la création d’un nouveau matériel hybride permettant une évacuation thermique pour composants électroniques. Baptisée Radicool, cette membrane permettrait une dissipation thermique de l’ordre de 30 %.

En gros, ce matériel est un mixte de feuille de cuivre et de substance ayant la propriété de la céramique.

Cette technologie étant très facile et versatile, il y a fort à parier que le succès sera assuré auprès de la communauté informatique et électronique.

Source: http://www.oki.com/en/press/2004/z04079e.html